2024上海國際半導體產業展覽會_企業_技術_行業
時間：2024-09-18 10:32:24
來源：展會無憂 m.tumbljack.com
展會無憂網2024-09-18 10:32:24展會資訊： 展會概況
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會
展會時間：2024年11月18日-20日
論壇時間：2024年11月18日-19日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計 2023 年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2024 中國（上海）國際半導體展覽會（CDISEE-2024）” 將于 2024 年 11 月 18-20 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發展高峰論壇、中國電子電路應用發展論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等，豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。
展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產品；
七、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
八、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
展會招商火熱進行中，如有意參展，還望您盡快聯系我們。提前預訂即可享受光地主通道或標準雙開位置！
參展請聯系：
聯系人：張涵 主任
手 機：18538304525
微信號：18538304525
(expo發布by c1426886954，查看c1426886954的全部文章)
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會
展會時間：2024年11月18日-20日
論壇時間：2024年11月18日-19日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計 2023 年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2024 中國（上海）國際半導體展覽會（CDISEE-2024）” 將于 2024 年 11 月 18-20 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發展高峰論壇、中國電子電路應用發展論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等，豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。
展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產品；
七、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
八、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
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聯系人：張涵 主任
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