【重磅亮相】六展聯袂功率半導體封測工藝示范區探索前沿“芯”制造，引領功率半導體新紀元！
時間：2024-09-25 11:06:33
來源：展會無憂 m.tumbljack.com
展會無憂網2024-09-25 11:06:33展會資訊： 前言
在當今科技日新月異的時代，中國功率半導體市場正在高速度蓬勃發展。據中商產業研究院權威預測，至2024年，這一市場規模將突破1752.55億元大關，展現出其強勁的增長潛力。隨著電子產品日益趨向小型化、集成化，以及汽車電子、新能源、智能電網等領域的迅猛發展，功率半導體器件作為核心組件，正面臨著巨大的應用挑戰與市場需求。
為應對這些挑戰，確保功率半導體器件在高電壓、大電流等極端工作環境下依然能夠穩定高效運行，封裝測試技術成為了關鍵所在。封裝材料的選擇、工藝的優化以及設備的先進性，直接關系到產品的性能、可靠性及市場競爭力。正是基于這一深刻洞察，IC Packaging Fair半導體封裝技術展主辦方精心籌備并全新推出了“功率半導體封測工藝示范區”。
前沿技術，現場演繹
本示范區核心聚焦于IGBT與SiC模塊兩大前沿領域的封測工藝線。
品牌薈萃，高效了解新品
預計匯聚60+領先的半導體封測設備及材料品牌，從原材料到成品檢測設備。
互動交流，探索創新靈感
通過現場觀摩，互動交流，為功率半導體封測企業提供了近距離學習先進技術、汲取創新靈感的機會。
部分參展企業
同期配套活動
2024第七屆ICPF半導體技術和應用創新大會
論壇一：功率半導體技術及應用
舉辦時間：2024年11月6日
會議主題：功率半導體的現狀、應用及發展前景
合作單位：半導體行業觀察
論壇二：SiP及先進半導體封測技術
舉辦日期：2024年11月7日
會議主題：
專注半導體封裝先進制程：從SiP到Chiplet
合作單位：半導體行業觀察
首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇
舉辦時間：2024年11月6日
會議主題：針對TGV全球現有和未來技術產業趨勢，聚焦當下熱點，破解產業難題，協同創新生態，推動TGV產業化。
主辦單位：CCPIT中國國際貿易促進委員會
先進封裝關鍵技術及高可靠性發展論壇
舉辦時間：2024年11月6日
會議介紹：
深入探討微電子封裝與組裝領域的多個熱門議題，包括失效分析技術、微組裝工藝的常見問題與解決方案、殘余應力分析、電磁效應處理、先進封裝材料評價、互連焊點壽命研究、三防涂覆工藝可靠性，以及產品工藝價值的思考與案例分析。
(expo發布by RX會展信息，查看RX會展信息的全部文章)
在當今科技日新月異的時代，中國功率半導體市場正在高速度蓬勃發展。據中商產業研究院權威預測，至2024年，這一市場規模將突破1752.55億元大關，展現出其強勁的增長潛力。隨著電子產品日益趨向小型化、集成化，以及汽車電子、新能源、智能電網等領域的迅猛發展，功率半導體器件作為核心組件，正面臨著巨大的應用挑戰與市場需求。
為應對這些挑戰，確保功率半導體器件在高電壓、大電流等極端工作環境下依然能夠穩定高效運行，封裝測試技術成為了關鍵所在。封裝材料的選擇、工藝的優化以及設備的先進性，直接關系到產品的性能、可靠性及市場競爭力。正是基于這一深刻洞察，IC Packaging Fair半導體封裝技術展主辦方精心籌備并全新推出了“功率半導體封測工藝示范區”。
前沿技術，現場演繹
本示范區核心聚焦于IGBT與SiC模塊兩大前沿領域的封測工藝線。
品牌薈萃，高效了解新品
預計匯聚60+領先的半導體封測設備及材料品牌，從原材料到成品檢測設備。
互動交流，探索創新靈感
通過現場觀摩，互動交流，為功率半導體封測企業提供了近距離學習先進技術、汲取創新靈感的機會。
部分參展企業
同期配套活動
2024第七屆ICPF半導體技術和應用創新大會
論壇一：功率半導體技術及應用
舉辦時間：2024年11月6日
會議主題：功率半導體的現狀、應用及發展前景
合作單位：半導體行業觀察
論壇二：SiP及先進半導體封測技術
舉辦日期：2024年11月7日
會議主題：
專注半導體封裝先進制程：從SiP到Chiplet
合作單位：半導體行業觀察
首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇
舉辦時間：2024年11月6日
會議主題：針對TGV全球現有和未來技術產業趨勢，聚焦當下熱點，破解產業難題，協同創新生態，推動TGV產業化。
主辦單位：CCPIT中國國際貿易促進委員會
先進封裝關鍵技術及高可靠性發展論壇
舉辦時間：2024年11月6日
會議介紹：
深入探討微電子封裝與組裝領域的多個熱門議題，包括失效分析技術、微組裝工藝的常見問題與解決方案、殘余應力分析、電磁效應處理、先進封裝材料評價、互連焊點壽命研究、三防涂覆工藝可靠性，以及產品工藝價值的思考與案例分析。
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