2025中國（武漢）國際半導體產業博覽會集成電路展會芯片展會

展會無憂網2024-12-03 13:04:54展會資訊：

2025中國（武漢）國際半導體產業博覽會集成電路展會芯片展會

2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition

時間：2025年10月11-13日          地點：武漢國際博覽中心

組委會：李凱 177 4355 0392  安娜177 4355 1560

展會背景

作為現代信息技術的核心，半導體技術廣泛應用于計算機、信息通信、家用產品、工業、汽車等領域，被譽為現代工業的“糧食”和高端制造業的“皇冠明珠”。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的快速發展，對半導體材料，特別是第三代半導體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續增加，半導體產業正迎來新的發展機遇。

武漢作為中部地區的重要城市，擁有堅實的產業基礎和深厚的科研底蘊。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進存儲、化合物半導體等半導體產業，已經形成了較為完善的產業鏈和產業集群。近年來，全球半導體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產業發展機遇。面對新的形勢，中國半導體行業凝聚各方共識，促進中國半導體產業發展。

 

展會概況

“聚芯匯智·智鏈未來”，2025中國（武漢）國際半導體產業博覽會將于2025年10月11-13日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機博會，打造一場半導體與智能制造的雙重盛宴。展會聚焦產業鏈延鏈補鏈強鏈，設置IC設計專區、集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區、設備制造專區、電子元器件專區。規劃展出面積6萬平方米，預計參展企業800+，吸引專業觀眾5萬人次。

展·會結合，展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導體材料與設備創新應用論壇、半導體智能制造與數字化轉型高端峰會、半導體供應鏈高質量協同發展供需對接會等多場互動活動，共同探討半導體產業未來的發展趨勢與創新路徑。多項合作簽約與發布儀式也將隆重亮相，進一步推動我國半導體產業的發展，助力我國在全球半導體產業競爭中贏得更多主動權。

隨著展會規模的不斷擴大、展品種類的日益豐富以及專業觀眾數量的快速增長，中國（武漢）國際半導體產業博覽會正成為半導體產業協同發展與生態構建的重要平臺，加速技術創新與產業升級，為半導體產業鏈上下游企業的緊密合作搭建了重要橋梁，為構建新質生產力提供堅實支撐，推動產業轉型升級和跨越發展。

展會亮點

垂直深耕，構建產業生態

大會積極整合行業資源，攜手龍頭企業、知名品牌、行業協會、學者大咖，圍繞IC產品設計與技術、半導體設備與材料、封裝測試、集成電路及應用、智能制造和高端裝備，人工智能、5G通信、物聯網、新能源汽車等集成電路終端產品與應用，垂直深耕推動產業技術創新與突破。

高端研討，前瞻產業前沿

同期召開多場專業研討、技術論壇、產品發布和精準對接等活動，助?產業快速實現創新轉型升級；聚焦產業前瞻研究、趨勢戰略、變革創新、技術突破，業界專家、行業大咖、資深技術及產學研界技術同仁，深度解讀市場和技術，共探半導體與電?發展新趨勢。

多方聯動，專業宣傳推廣

展會與國內協會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，組委會整合多?資源優勢，通過深入專業市場、行業會議、實地?訪企業，官方網站、社交媒體（微博、微信、抖音）、百度、頭條、以及專業媒體推?等?式，精準邀請目標觀眾和實力買家團，積極提振信?賦能產業協同發展與創新進步。

國際大展，服務頂尖企業

作為亞太瑞斯會展集團旗下的標志性展會之一，秉持科技創新，專注于半導體產業，堅持推動產業向更加健康、高質量的方向發展。展會緊扣產業熱點，共享美國、韓國、德國、瑞士等半導體技術強國的尖端資源，以廣闊的國際化視野，展示前沿技術和成果，開放合作，不斷提升展會國際化、專業化、品牌化水平，利用區位優勢，推動半導體產業?質量創新發展。

展示范圍

• IC設計專區：EDA（電子設計自動化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設計、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；
• 集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等；
• 封裝測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
• 半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
• 設備制造專區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等；
• 電子元器件專區：光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級管濾波元件、開關件及元器件材料及設備等。

同期舉辦

• 2025武漢國際汽車制造技術暨智能裝備博覽會
• 2025中國國際機電產品博覽會&武漢智能工業及自動化展覽會

同期活動

• 智芯未來人工智能及大模型芯片論壇
• 全球先進半導體材料與設備創新應用論壇
• 半導體智能制造與數字化轉型高端峰會
• 汽車電子與功率半導體技術論壇
• 半導體產業國際合作與政策對話論壇
• 半導體供應鏈高質量協同發展供需對接會

 

日程安排

布展時間：2025年10月9-10日（9:00-16:30）開幕時間：2025年10月11日（9:30）

展出時間：2025年10月11-13日（9:00-16:30） 閉幕時間：2025年10月13日（14:00）

武漢華中優優國際會展有限公司

聯系人：李凱 安娜

手機：17743550392（微信同號）  17743551560（微信同號）

郵箱：243112264@qq.com

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