2025半導體封裝封測展會-深圳半導體產業論壇
時間：2024-12-11 13:53:15
來源：展會無憂 m.tumbljack.com
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2025中國（深圳）國際半導體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時間：2025年4月9日-11日
論壇時間：2025年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經理 136 5198 3978
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計 2025年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2025 中國（深圳）國際半導體展覽會（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發展高峰論壇、中國電子電路應用發展論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等，豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。
展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路用化學品及新材料：光刻膠、高純試劑、電子特氣、半導體材料、導電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
六、集成電路終端產品；
參展事宜聯絡咨詢：
聯系人Contact：李經理
手 機Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-5416 3212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號：136 5198 3978/zeexpo(expo發布by zeexpo2，查看zeexpo2的全部文章)
2025中國（深圳）國際半導體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時間：2025年4月9日-11日
論壇時間：2025年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經理 136 5198 3978
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計 2025年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2025 中國（深圳）國際半導體展覽會（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發展高峰論壇、中國電子電路應用發展論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等，豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。
展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路用化學品及新材料：光刻膠、高純試劑、電子特氣、半導體材料、導電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
六、集成電路終端產品；
參展事宜聯絡咨詢：
聯系人Contact：李經理
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電 話TEL：+86-21-5416 3212
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