2025深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會「半導(dǎo)體展覽會」

展會無憂網(wǎng)2024-12-26 16:51:47展會資訊：

2025第十三屆深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會

• 時(shí)間：2025年4月9日至11日

• 地點(diǎn)：深圳福田會展中心（另有說法為深圳國際會展中心）

• 規(guī)模：預(yù)計(jì)展出面積70000平方米，1200余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100000+

二、展會背景與意義

• 隨著人工智能、智能汽車、無人機(jī)等新技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動力。

• 中國作為全球電子制造業(yè)的中心以及消費(fèi)電子市場，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。

• 深圳作為中國科技創(chuàng)新中心，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直保持高速增長態(tài)勢。

• 深圳市政府出臺多項(xiàng)政策，加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

三、展會內(nèi)容與亮點(diǎn)

展出內(nèi)容：

• 電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

• IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

• 第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）

• 半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

• 晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等；封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

• 半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

• 高峰論壇：展會期間將舉辦中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展高峰論壇會議，邀請行業(yè)精英、專家及企業(yè)代表共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)、技術(shù)趨勢、市場前景等。

• 互動交流：參展商可以與半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)人員等互動交流，探討熱點(diǎn)話題，尋找最佳解決方案。

• 品牌展示：展會將匯聚眾多知名品牌，如江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司、江蘇長電科技股份有限公司等，展示其最新產(chǎn)品和技術(shù)。
   

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