2025中國（深圳）半導體產業與應用博覽會
時間：2025-01-08 15:52:55
來源：展會無憂 m.tumbljack.com
展會無憂網2025-01-08 15:52:55展會資訊： 展會時間：2025年4月9日-11日
展會地點：深圳會展中心（福田）
同期舉辦：第105屆中國電子展、第十三屆中國電子信息博覽會
一、展會概況：
習近平總書記曾多次強調掌握核心技術的重要性，并指出核心技術受制于人是最大的隱患，科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。
芯片作為現代工業的心臟、信息技術的基石，無論是新型工業化，還是網絡強國、數字中國，半導體在其中都扮演至關重要的角色；半導體已成為國運之爭的基礎，代表著國家層面綜合實力的較量。
隨著我國在高科技領域的發展愈加體現國家戰略意志，未來的芯片產業，國有意志的力量將呈現更多的驅動力。而要堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰，我國半導體業仍應加強原創性、引領性攻關，持續在卡脖子領域協同作戰、攻堅克難。
為進一步加強半導體產業界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產業鏈協同發展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業強大的資源優勢，傾力推出中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業產學研高效協同，聚力珠三角、長三角半導體產業強鏈補鏈延鏈。
二、參展范圍：
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
三、同期活動：
大會開幕主題論壇：圍繞“科技引領，“圳”聚創新”為主題，相關政府領導、重量級嘉賓出席并致辭，揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業專家、院士、行業領軍企業等演講嘉賓進行行業政策解讀，剖析行業發展的難點和挑戰，圍繞行業熱點話題展開主題分享。
博覽會創新獎及金獎：博覽會創新獎及金獎是電子信息領域最具代表性的獎項之一，被視為電子信息產業的科技創新成果風向標。
八大垂直領域主題論壇：圍繞半導體應用領域中智能終端、機器人、智慧出行、數字生活、低空經濟、數據基礎、電子元器件、特種電子等八大垂直領域主題進行最新研究成果和應用案例分享和深入探討，為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動：同期舉辦超50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領域的專家、學者和企業家等超 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息的最新進展、未來趨勢、熱點議題和關鍵技術，共話電子信息行業的發展道路。
會展咨詢：13717581892（同V）
(expo發布by 展會服務-田，查看展會服務-田的全部文章)
展會地點：深圳會展中心（福田）
同期舉辦：第105屆中國電子展、第十三屆中國電子信息博覽會
一、展會概況：
習近平總書記曾多次強調掌握核心技術的重要性，并指出核心技術受制于人是最大的隱患，科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。
芯片作為現代工業的心臟、信息技術的基石，無論是新型工業化，還是網絡強國、數字中國，半導體在其中都扮演至關重要的角色；半導體已成為國運之爭的基礎，代表著國家層面綜合實力的較量。
隨著我國在高科技領域的發展愈加體現國家戰略意志，未來的芯片產業，國有意志的力量將呈現更多的驅動力。而要堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰，我國半導體業仍應加強原創性、引領性攻關，持續在卡脖子領域協同作戰、攻堅克難。
為進一步加強半導體產業界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產業鏈協同發展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業強大的資源優勢，傾力推出中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業產學研高效協同，聚力珠三角、長三角半導體產業強鏈補鏈延鏈。
二、參展范圍：
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
三、同期活動：
大會開幕主題論壇：圍繞“科技引領，“圳”聚創新”為主題，相關政府領導、重量級嘉賓出席并致辭，揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業專家、院士、行業領軍企業等演講嘉賓進行行業政策解讀，剖析行業發展的難點和挑戰，圍繞行業熱點話題展開主題分享。
博覽會創新獎及金獎：博覽會創新獎及金獎是電子信息領域最具代表性的獎項之一，被視為電子信息產業的科技創新成果風向標。
八大垂直領域主題論壇：圍繞半導體應用領域中智能終端、機器人、智慧出行、數字生活、低空經濟、數據基礎、電子元器件、特種電子等八大垂直領域主題進行最新研究成果和應用案例分享和深入探討，為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動：同期舉辦超50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領域的專家、學者和企業家等超 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息的最新進展、未來趨勢、熱點議題和關鍵技術，共話電子信息行業的發展道路。
會展咨詢：13717581892（同V）
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