2025深圳半導體產業博覽會|半導體專用設備
時間：2025-01-10 17:12:04
來源：展會無憂 m.tumbljack.com
展會無憂網2025-01-10 17:12:04展會資訊： 一、展會背景:
中國半導體產業，逆勢崛起。
隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互 / 物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
在國家政策的支持以及物聯網、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代秱動通信等下游市場需求的驅動下，我國半導體產業市場規模顯著增長。
二、同期活動:
大會開幕主題論壇
圍繞“科技引領，“圳”聚創新”為主題，相關政府領導、重量級嘉賓出席幵致辭，揭開博覽會盛大丼行的序幕。同時特邀行業與家、院士、行業領軍企業等演講嘉賓進行行業政策解讀，剖析行業發展的難點和挑戰，圍繞行業熱點話題展開主題分享。
博覽會創新獎及釐獎
博覽會創新獎及釐獎是電子信息領域最具代表性的獎項之一，被視為電子信息產業的科技創新成果風向標。
三、參展范圍：
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
四、展位類型：
標準展位：3㎡×3㎡=9㎡；標準展位包括地毯、三面圍板、單位名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個。
室內光地：空地不帶任何設施（36㎡起），需參展商自行安排展位搭建。
展會咨詢：13717581892(expo發布by 展會服務-田，查看展會服務-田的全部文章)
中國半導體產業，逆勢崛起。
隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互 / 物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
在國家政策的支持以及物聯網、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代秱動通信等下游市場需求的驅動下，我國半導體產業市場規模顯著增長。
二、同期活動:
大會開幕主題論壇
圍繞“科技引領，“圳”聚創新”為主題，相關政府領導、重量級嘉賓出席幵致辭，揭開博覽會盛大丼行的序幕。同時特邀行業與家、院士、行業領軍企業等演講嘉賓進行行業政策解讀，剖析行業發展的難點和挑戰，圍繞行業熱點話題展開主題分享。
博覽會創新獎及釐獎
博覽會創新獎及釐獎是電子信息領域最具代表性的獎項之一，被視為電子信息產業的科技創新成果風向標。
三、參展范圍：
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
四、展位類型：
標準展位：3㎡×3㎡=9㎡；標準展位包括地毯、三面圍板、單位名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個。
室內光地：空地不帶任何設施（36㎡起），需參展商自行安排展位搭建。
展會咨詢：13717581892(expo發布by 展會服務-田，查看展會服務-田的全部文章)