2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China）
時間：2025-02-24 10:51:37
來源：展會無憂 m.tumbljack.com
2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China）
時 間：2025年 8月 27 一 29 日
地 點：中國·北京·國家會議中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）
（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十一屆，是我國半導體行業年度具和性的重大標志性活動，已成為行業品牌盛會和業界。依托中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力，將為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業對接搭建全球化發展橋梁。
2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China）以“集合全行業資源?成就大產業對接”為發展理念，聚焦半導體產業鏈供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，促進行業交流合作。匯聚全球行業資源，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發展機遇。
展示范圍：
軟件及設計：IC產品與應用技術、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發印刷電路板/硬件開發、軟件開發、混合電路的設計等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等
芯片應用類：人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：等；
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